2026年上半年，海光信息（688041.SH）延续高增长态势。根据公司7月16日发布的业绩预告，预计2026年上半年营业收入同比增加30.36亿元至38.36亿元，同比增长55.56%至70.20%；归母净利润同比增加4.99亿元至6.29亿元，同比增长41.50%至52.32%。
公司表示，将持续优化“CPU+DCU”业务布局，通过高强度研发投入，不断实现技术创新、产品性能提升，保持了国内领先的市场地位。报告期内，在人工智能大模型加速迭代、AI Agent应用规模化落地、国产化进程迈向商业化应用的多重驱动下，公司持续加码研发投入、迭代优化产品性能，牢牢把握发展机遇期，推动公司高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司营业收入的快速增长，整体业绩的持续增长。
DCU覆盖300余应用场景 生态合作凝聚6000家伙伴
在近期发布的投资者关系活动记录表中，公司披露，生态建设是高端处理器行业最难逾越的软性门槛。海光信息通过“光合组织”已汇聚产业链上下游企业、高校、科研院所、行业用户等6000余家合作伙伴，覆盖芯片设计、整机制造、AI软件、行业应用等全产业链环节。公司在全国建立34个实体生态适配中心、4个OEM联合实验室、41个ISV联合实验室，基于海光“C86+DCU”计算平台推动1.5万余项软硬件适配测试优化项目。
在大模型适配方面，截至2025年末，DCU产品已覆盖20多个关键行业、300余个应用场景，与DeepSeek、Qwen3、ChatGPT、混元、智谱等365款主流大模型完成全面适配与联合精调，覆盖全球99%非闭源大模型，可满足从十亿级端侧推理到千亿级模型训练的全场景需求。
公司还联合10余家国产AI芯片和硬件厂商以及头部硬件基础设施厂商，共同启动生态共建计划，构建统一互联标准，实现AI芯片与海光CPU的高效协同。围绕C86技术路线，公司升级面向生态伙伴的“星海计划”，通过技术研发、适配调优、市场推广等全方位资源投入，全面支持上下游伙伴加速C86计算平台的开发与应用。公司称，将携手核心软硬件生态伙伴共建开放包容、繁荣共生的信息技术生态系统，开辟兼顾效率、韧性和安全的中国计算市场。
行业壁垒升维至“技术+生态+系统” 公司坚持长期高强度研发投入
海光信息认为，高端处理器行业的壁垒已从单一芯片设计演变为“技术+生态+系统”的三维综合门槛。技术层面，随着大语言模型及混合专家（MoE）架构的广泛应用，算力基础设施正从单芯片向“机架级”乃至“数据中心级”集成演进，企业需具备计算芯片、网络互联、整机设计、供电、内存、散热及系统软件的全栈协同能力。生态层面，指令集架构的“飞轮效应”决定了用户与应用、开发者与生态之间的自我强化闭环，时间与规模构成最难逾越的壁垒。
在此背景下，海光信息形成了四维差异化竞争力：架构生态上，海光CPU兼容x86指令集、DCU兼容类CUDA架构，享有成熟的生态支持；技术布局上，公司构建起全栈计算平台闭环；产业生态上，光合组织凝聚超6000家合作伙伴，持续推进“星海计划”“强芯固基计划”等专项打通生态链路；研发投入上，公司研发团队规模和投入力度稳居国内行业前列，已在HSL协议、超节点技术等核心领域实现突破。
在践行“双芯战略”过程中，公司坚持“短期保增长、长期强壁垒”的发展思路。短期内依托CPU、DCU双产品线的市场需求放量，聚焦现有产品的产能交付与市场拓展，确保业绩持续高增长；长期来看，持续将营收的较高比例投入核心技术研发，实现AI软件栈、超节点技术等领域突破，为未来业绩增长奠定基础。
展望行业趋势，海光信息认为当前国内高端芯片行业呈现“需求旺盛、国产替代加速、技术迭代提速”三大核心趋势。AI算力、数字基建等领域需求持续爆发，国家政策持续加码集成电路产业，高端芯片国产化率逐步提升，本土企业迎来发展机遇。未来3至5年，行业整体将向“技术高端化、产品集成化、生态协同化”方向发展，AI芯片与系统设计能力将成为竞争核心。
联丰优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
