据泰媒报道，泰国国家经济和社会发展委员会(NESDC)发布报告指出，当前泰国在全球半导体供应链中主要处于中下游环节，重点集中在印刷电路板(PCB)、组装测试封装(ATP)及电子产品制造领域。随着外资持续流入，2025年电气电子产业投资申请达2780亿泰铢，同比增长20.9%。
报告显示，泰国正由过去偏上游角色转向以电子元件生产和整机制造为主的下游环节，但其全球价值链参与度仍低于越南、菲律宾和马来西亚。与此同时，全球半导体市场在人工智能等需求带动下持续扩张，预计2026年市场规模将达9750亿美元。
为提升竞争力，泰国提出向高附加值上游跃升的发展路径，包括推动集成电路设计与晶圆制造、加强关键芯片本地化生产、促进技术创新及提升人才技能等。政府希望借助投资激励和产业升级，将泰国打造为区域半导体制造与创新中心。
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